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      行業新聞

      LED回流焊的過程

      :2018-01-25    :333

         1. 原始狀態 錫膏處于黏膠態.(a區)

        2. 預熱區   在極短的時間內讓PCB升溫至170℃,助焊劑內的溶劑在50 ℃~125 ℃的受熱區內需要

                     足夠的時間蒸發,在170 ℃後的升溫速率放慢,以延長松香、活性劑的有效作用時間,

                     使金屬表面的氧化物或污垢得以清洗完全,並抑制墓碑效應、燈芯效應的產生.(b區)

        3.  錫熔區   適合錫熔的條件和環境為220±10 ℃,10~20sec,穩定及分布均勻的溫控及隔絕氧氣,

                     以避免加熱溫度過高或時間過長而造成零件、松香及基板的傷害或加熱溫度太低或 

                     時間不足,造成冷焊的現象. (c區)

        4. 冷卻區    儘量採用自然冷卻的方式,以減少冷熱衝擊的產生.(d區)




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