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    倒裝COB模組LED多芯片級封裝

    :2018-01-16    :333

     

     

    芯片級封裝 ,有效縮減封裝體積,小、薄而輕,迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢,設計應用更加靈活,打破了傳統光源尺寸給設計帶來的限制,比較適用于點光源,以及有投射距離,發光角度,中心照度等要求的方向性投射類照明領域,如背光源,閃光燈,投影儀,強光照明燈具(車燈、探照燈、手電筒、工作燈、戶外高棚燈、景觀等),小角度照明燈具等。無需金線、支架、固晶膠等,減少中間環節中的熱層,可耐大電流,安全性、可靠性更高。

     

    極光光電CSP雙色溫模組應用在點發光要求調焦距,雙色溫的產品效果更好,PCB采用超導鋁鍍金,散熱效果好,產品規格可以按照客戶要求進行個性化定制。

     




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